产品参数

 ●  产品名称：四层沉金 OSP半孔板
 ●  类型：多层线路板
 ●  材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频
 ●  基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/2oz
 ●  最小线宽/线距 ：2mil/2mil
 ●  最小钻孔孔径：0.2mm
 ●  最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
 ●  盲孔深度比：1:1
 ●  最大成品尺寸 ：500mm X600mm
 ●  表面处理 ：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理
 ●  阻焊颜色 ：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
 ●  特殊工艺 ：高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

详细介绍

高多层板加工能力
层数：   36
材料：   普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...），
最小线宽/线距：   2mil/2mil
最小钻孔孔径：   8mil（0.20mm）
最大板厚孔径比：   16：1
最大成品尺寸：   最大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺：   有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色：   白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺：   高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等