业务概况

 ●  五株从2000年开始，从事高多层印制电路板的研发、制造。
 ●  拥有成熟的高多层印制电路板生产管理体系。
 ●  满足客户各类产品和服务需求。
 ●  我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
 ●  我们各工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。

所获认证

产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000

工艺能力

最高层数(L)：30
最大单只尺寸(MM)：538×620
最小单只尺寸(MM)：50×50
最大成品板厚(MM)：4.5
最小成品板厚(MM)：0.5
最大铜厚(OZ)：6
最小线宽(MM)：0.075
最小线距(MM)：0.075
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15
最小槽孔孔径(MM)：0.5×1.2
阻抗公差：±10%
表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、电金手指、OSP+电金手指、沉金+电金手指、
无铅喷锡、有铅喷锡、沉锡、沉银

交付能力

交期说明：

1. 面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
2. 标准材料为普通FR4类别；
3. 标准板厚为0.4mm-2.0mm；
4. 标准铜厚为17um-35um（折算为H OZ-1 OZ）；
5. 标准铜厚线宽线距≥0.1mm；
6. 表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡；
7. 交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
8. 量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
9. 特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
10. 超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。